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愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶體,MC-146 32.768KA-AC3 工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF 智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品."MC-146 32.768KA-AC3"	32.768KHz		7.01.51.4mm
愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC 智能手機晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性.	32.768KHz		3.21.50.8mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-20HS晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓.	16.000MHz~54.000MHz		2.52.01.0mm
愛普生晶振,貼片晶振,FA-128晶振,FA-128 24.0000MF10Z-W3 貼片晶振本身體積小,"FA-128 24.0000MF10Z-W3"超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.	16.000MHz~54.000MHz		2.01.60.5mm
Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振 Q24FA20H00172,EPSON無源諧振器,FA-20H晶振采用業界標準的2520小型貼裝晶振封裝,憑借精工獨有的MEMS工藝打造高穩定性晶振.諧振頻率精準匹配目標參數,負載電容適配常見電路設計需求,具備低等效串聯電阻(ESR)特性,能為各類電子設備提供穩定可靠的時鐘信號,是兼顧小型化與性能的理想頻率控制解決方案.	25.000M		2520mm
FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環晶振 FA-238V12.0000MB-W3,3225石英貼片晶振,智能手環晶振,12MHz頻率為計步,睡眠監測,藍牙數據傳輸等功能提供精準時序支撐.產品兼容智能穿戴設備自動化貼片工藝,焊接一致性強,可快速集成到手環主板,無源設計簡化電路布局,降低設備整體功耗,寬溫特性適配室內外不同使用場景,批量供應方案滿足智能手環量產需求,同時適配智能手表,健康監測手環等同類穿戴設備.	12M		3225mm
FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應用晶振,EPSON傳感器晶振 FA-12840.0000MD30Z-KX,遠程控制應用晶振,EPSON傳感器晶振,40MHz高頻信號為傳感器模組提供精準時序支撐,適配紅外遙控,無線射頻(RF),物聯網晶振傳感終端等設備.FA-128系列標準化封裝可直接兼容傳感器PCB高密度布局,10pF負載電容與傳感器芯片完美匹配,無需電路調整即可快速集成,寬溫特性與抗振動設計,確保在戶外監測,智能家居控制,工業遠程終端等場景中穩定輸出,批量供應支持傳感器量產項目落地.	40.000MHZ		2016mm
FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進口晶振,FA-128型號晶振 FA-12825.0000MF20X-WX,愛普生進口晶振,FA-128型號晶振的高兼容性,25MHz標準頻率與進口品質三大核心優勢,成為電子設備研發與量產的高性價比選擇.產品支持自動化貼片與回流焊工藝,適配批量生產需求,無源設計簡化電路集成,降低功耗與成本,進口原廠品質確保長期穩定運行,覆蓋消費電子,工業自動化,車載輔助系統,通信設備等多場景.	25.000M		2016mm
Q22FA12800249,2016貼片無源晶振,車載電子設備晶振 Q22FA12800249石英晶振,2016貼片無源晶振,車載電子設備晶振,具備卓越的抗振動能力(可承受10-2000Hz機械振動)與寬溫工作范圍(-40℃~105℃),完美適配汽車高低溫,顛簸路況等嚴苛場景.產品采用密封式陶瓷封裝,有效隔絕車載電磁干擾與濕度侵蝕,頻率溫漂控制在±10ppm以內,無源架構功耗極低,不增加車載電源負擔,是車載ECU,胎壓監測,車載網關等核心設備的可靠時序部件.	24.000MHZ		2016mm
X1E000021042616,EPSON遠程控制晶振,TSX-3225無源晶振 X1E000021042616,EPSON遠程控制晶振,TSX-3225無源晶振,3225微型封裝完美契合遙控器,智能傳感器等小型化設備的設計需求,無鉛環保材質符合家電行業標準,溫度工作范圍(-20℃~85℃)適配室內外復雜環境.無論是傳統紅外遙控器,還是智能家居無線控制終端,該晶振憑借EPSON的品質保障,成為遠程控制設備時鐘方案的優選.	27M		3225mm
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫療設備晶振,LVDS差分振蕩器 SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫療設備晶振,100MHz高頻輸出適配醫療設備高速數據處理需求,LVDS差分晶振技術解決了醫療環境的電磁干擾痛點,3225微型封裝助力設備小型化升級.產品依托EPSON在石英晶體領域的深厚技術積累,實現了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同時通過醫療行業合規認證,縮短客戶產品認證周期.	100.0MHz		3225mm
SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶體振蕩器,EPSON品牌晶振別于傳統無源諧振器,無需外部匹配電路即可直接輸出穩定5MHz頻率信號,大幅簡化終端設備的電路設計流程.其搭載的三態OE控制功能,可按需實現信號開啟與關閉,助力設備實現低功耗休眠模式;CMOS輸出晶振標準輸出接口能無縫兼容主流MCU,DSP等主控芯片,適配自動化貼片工藝的封裝設計還可提升產線組裝效率,兼具易用性,功能性與經濟性.	5M		149.84.7mm
Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設備晶振,2520小型貼裝晶振 Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設備晶振,2520小型貼裝晶振精準解決了穿戴設備的設計痛點.在智能手表晶振中,其微型封裝可釋放更多空間用于電池擴容;在運動手環里,低功耗特性能延長設備的健康監測續航;在智能耳機中,高精度頻率輸出可保障藍牙信號的穩定傳輸與音頻同步;在醫療穿戴檢測儀內,寬溫穩定性可適配不同環境下的健康數據采集,是穿戴電子設備的"精準計時心臟".	25.000M		2520mm
X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振 X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振,以3.2×2.5mm的超小封裝大幅節省PCB板空間,適配智能手表,藍牙耳機晶振,便攜式檢測儀等小型設備的緊湊布局.此外,該晶振采用低功耗電路匹配設計,在維持高精度頻率輸出的同時,有效降低設備待機與工作狀態下的功耗,助力終端產品實現更長續航,兼具小型化,低功耗與高精準度三大核心優勢.	24.000MHZ		3.2 x 2.5mm
X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無源諧振器 X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無源諧振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可適配高密度電路板布局,其核心頻率輸出精準穩定,能為各類電子設備提供可靠的頻率基準.作為無源諧振器,它具備低啟動功耗,高諧振效率的核心特性,引腳兼容主流3225規格無源晶振設計,無需額外驅動電路即可快速起振,可直接滿足消費電子,物聯網模組的基礎頻率源需求,是無源頻率元件的高適配性之選.	27.12MHz		3.2 x 2.5mm
SG-3030JC32.7680KB:ROHS,愛普生有源晶振,32.768kHz晶振 SG-3030JC32.7680KB:ROHS,愛普生有源晶振,32.768kHz晶振,針對智能硬件,消費電子及工業自動化領域對時鐘器件的需求,愛普生有源晶振以32.768kHz頻率為基礎,提供精準的秒級計時功能,廣泛適用于智能手表,電子價簽,溫濕度傳感器等設備的實時時鐘(RTC)模塊.產品不僅通過ROHS環保認證,還具備低啟動電流的優勢,可延長電池供電設備的續航時間,同時兼容SMT貼片工藝,滿足大批量生產的效率需求.	32.768KHZ		10.50mm x 5.00mm
SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進口晶振,7050晶振 SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本進口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本嚴苛的生產標準與質量管控體系,從原材料甄選(如高純度石英晶片)到生產工藝(如精密鍍膜,自動化封裝)均經過多輪檢測.其產品良率高達99.5%以上,且在長期使用中表現出優異的一致性,能有效減少設備因晶振故障導致的停機風險,尤其適合汽車電子,工業控制等對可靠性要求苛刻的領域.	48MHZ		7050
TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業應用晶振,TSX-3225無源晶振 TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業應用晶振,TSX-3225無源晶振,憑借3225小型貼裝晶振優勢,成為工業設備小型化設計的理想選擇.在工業機器人,微型傳感器模塊,嵌入式工業主板等空間受限場景中,其緊湊尺寸可節省PCB板布局空間,同時保持24MHz高頻輸出能力,滿足設備對高速數據處理的時鐘需求.產品還具備優異的抗振動,抗沖擊性能,通過工業級可靠性測試,確保在機械振動頻繁的工業場景中持續穩定工作.	24MHz		3225mm
SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振 SG-8002CA-25.1658M-SHM,EPSON有源晶振,SG-8002CA金屬封裝晶振,采用高密封性金屬外殼,具備三重防護優勢:一是有效隔絕外界粉塵,濕氣(防護等級達IP54),避免環境因素導致的性能衰減;二是抵御電磁干擾,減少復雜電路中信號干擾對晶振輸出的影響;三是增強機械抗壓與抗振動能力,適配車載,工業設備等易受外力沖擊的場景.緊湊的封裝尺寸還能靈活適配PCB板布局,平衡防護性能與空間需求.	25.1658M		7050mm
X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON愛普生電子晶振 X1A0001410000100,FC-135R晶振,EPSON愛普生電子晶振,針對FC-135R系列晶振賦予的專屬規格編碼,該編碼精準對應產品的生產批次,電氣參數與封裝標準,可通過愛普生官方數據庫快速溯源,確保每一顆晶振均符合原廠質量管控體系,為下游電子設備廠商提供清晰的供應鏈管理依據,有效規避非正規渠道產品帶來的性能風險.	32.768K		3215mm
Q22FA12800393,愛普電子晶振,FA-128無源貼片晶振 Q22FA12800393,愛普生電子晶振,FA-128無源貼片晶振,依托愛普生晶振電子深耕晶振領域的核心技術,Q22FA12800393無源貼片晶振在頻率穩定性上表現突出.其采用高精度石英晶片與優化的封裝工藝,頻率偏差控制在±10ppm以內,有效降低信號抖動與漂移,保障設備數據傳輸,運算處理的精準性.此外,晶振內部結構經過抗干擾設計,能抵御外部電磁干擾(EMI)與機械振動,在復雜電路環境中仍保持穩定的時鐘輸出,特別適合對時序要求嚴苛的智能硬件場景.	32MHz		2016mm
X1E0003410031,FA-238A時鐘晶振,EPSON無源諧振器 X1E0003410031,FA-238A時鐘晶振,EPSON無源晶體諧振器,其核心頻率參數經過精準校準,能為電子設備提供穩定的時鐘基準信號.該晶振適配主流電子系統的工作電壓范圍,負載電容可根據電路設計需求靈活匹配(常見適配值覆蓋12pF,20pF等常規規格),同時具備出色的寬溫工作能力,可在-40℃~+85℃的溫度區間內保持穩定輸出,充分滿足消費電子,工業控制等多領域對時鐘信號的基礎需求.	20M		3225mm
TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規晶振,3225溫補晶振 TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON車規晶振,3225溫補晶振,核心頻率精準鎖定32.7680kHz,兼具小型化與高穩定性優勢.作為汽車電子晶振系統的關鍵時鐘組件,它能為車載信息娛樂系統,車身控制系統,自動駕駛輔助模塊等核心單元提供穩定的基準時鐘信號,解決傳統晶振在車載復雜環境下易受溫度影響的痛點,憑借EPSON成熟的晶體制造工藝,成為汽車電子領域時鐘方案的可靠選擇.	32.768K		3225mm
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振 TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補晶振,2016四腳貼片晶振,適配設備輕薄化設計,不占用過多內部空間,16.3680MHz頻率為醫療數據采集,檢測周期提供精準計時,確保檢測結果的時間關聯性與準確性,溫補晶振技術可在-40~85℃使用溫度范圍內維持±0.5PPM頻率精度,不受環境溫度變化影響,同時產品符合醫療電子環保標準與生物相容性要求,材質安全無毒,為醫療便攜設備的可靠性提供關鍵支撐.	16.368MHz		2016mm
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振 X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補晶振,搭載了先進的溫度補償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內置熱敏電阻實時監測環境溫度變化,動態調整補償電壓,有效抵消溫度波動對頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內的頻率漂移控制,可輕松應對戶外設備,工業控制等溫差劇烈的場景.同時,該產品具備優異的相位噪聲性能,能減少頻率信號干擾,保障通信,測量等系統的信號傳輸質量.	32MHz		2016mm
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振 SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業通信應用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業級有源晶振中的緊湊封裝規格,能適配工業通信設備(如工業交換機,數據采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內為其他功能模塊預留更多安裝位置,尤其適合小型化工業通信終端的設計應用.	4.096M		7050mm

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金洛鑫電子2019春節放假通知: 金洛鑫電子2019春節放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業也發生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據市場的大半份額.
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