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標題描述	頻率	圖片	尺寸
CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振 CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,車規(guī)溫度晶振,針對汽車在不同地域,季節(jié)面臨的極端溫度環(huán)境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田車規(guī)晶振具備卓越的溫度適應性,工作溫度范圍覆蓋-40℃~+125℃,完全滿足汽車發(fā)動機艙,駕駛艙等不同區(qū)域的溫度要求,頻率溫度系數(shù)低至±10ppm/℃(全溫域),在高低溫劇烈變化時,仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因時鐘漂移導致車載設備如導航系統(tǒng),自動駕駛輔助模塊出現(xiàn)功能異常.	8MHz		3213mm
XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振 XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)終端等對小型化設計要求較高的場景,如智能穿戴設備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結構支持自動化SMT貼片工藝,可提升生產效率并降低人工組裝誤差,同時兼容無鉛焊接標準,符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場的環(huán)保法規(guī),適配多領域產品的量產需求.	40MHz		2.00mm x 1.60mm
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產晶振 XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產晶振,專為小型化電子設備設計,核心定位為高頻,高穩(wěn)定性的時鐘信號源.型號中"48M000"明確其標稱頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無內置振蕩電路,需搭配外部驅動電路實現(xiàn)功能,作為日產元器件,其生產工藝與品控標準嚴格遵循日本電子元器件行業(yè)規(guī)范,能為設備提供精準,穩(wěn)定的時鐘基準,適配對頻率精度與可靠性有高要求的電子場景,是小型貼片晶振設備實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)處理與通信的關鍵組件.	48MHz		1612mm
XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振 XRCTD32M000N1P1AR0,Murata貼片晶振,工業(yè)傳感器晶振,XRCTD晶振,在工業(yè)傳感器領域具備極強的適配性首先,32MHz高頻時鐘信號能滿足工業(yè)傳感器(如溫度傳感器,壓力傳感器,位移傳感器,光電傳感器)高速數(shù)據(jù)采集與處理需求,確保傳感器實時捕捉環(huán)境參數(shù)變化,避免因時鐘信號延遲導致的測量偏差,其次,其穩(wěn)定的頻率輸出可保障傳感器與工業(yè)控制系統(tǒng)(如PLC,DCS系統(tǒng))之間的數(shù)據(jù)傳輸同步性,減少數(shù)據(jù)丟包或誤碼,提升工業(yè)生產過程的監(jiān)控精度,此外,低功耗特性適配部分電池供電的無線工業(yè)傳感器,延長設備續(xù)航時間,降低工業(yè)場景下的維護成本.	32MHZ		1210mm
XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用 XRCGB25M000F3A1AR0,日本進口晶振,XRCGB諧振器,無線通信模塊應用,作為XRCGB系列諧振器,該產品采用高純度石英晶振材料與村田專利的精密切割工藝,晶體諧振特性優(yōu)異,能有效降低雜波干擾,確保輸出時鐘信號的純凈度,在結構設計上,采用緊湊型貼片封裝(具體封裝規(guī)格需參考產品規(guī)格書,通常適配高密度PCB布局),不僅節(jié)省模塊空間,還能減少外部機械應力對晶體的影響,提升諧振穩(wěn)定性,同時,其內部電路匹配設計經過優(yōu)化,可與主流無線通信芯片(如藍牙,Wi-Fi,LoRa芯片)的驅動電路高效兼容,降低模塊開發(fā)過程中的電路調試難度.	25.000M		2.00mm x 1.60mm
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振 XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設備晶振,小型IoT終端,便攜式消費電子等對空間敏感的產品,貼片式設計兼容自動化SMT貼片工藝,能提升生產效率,降低人工焊接誤差,同時其緊湊的結構設計可減少外部應力對晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設備的組裝適配標準.	20MHz		2.50mm x 2.00mm
XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振 XRCGB32M000F1H00R0,Murata村田晶振,2016無源晶振,智能電子晶振,作為無源晶振,XRCGB32M000F1H00R0無內置電源模塊,僅需外部驅動電路即可工作,相較于有源晶振功耗降低30%以上(具體數(shù)值需結合實際電路),完美契合智能電子設備(尤其是電池供電類產品)的低功耗需求.例如在智能手環(huán)中,其低功耗特性可減少設備整體能耗,延長續(xù)航時間(通常可提升10%-15%的續(xù)航天數(shù)),在無線智能傳感器(如溫濕度傳感器,人體存在傳感器)中,能支持設備進入深度休眠模式時的時鐘信號維持,確保傳感器在低功耗狀態(tài)下仍能精準喚醒并采集數(shù)據(jù),避免頻繁充電或更換電池,提升用戶使用便利性.	32MHZ		2016mm
XRCJK12M000F1QB4P0\|muRata無源晶振\|3225mm\|12MHz XRCJK12M000F1QB4P0\|muRata無源晶振\|3225mm\|12MHz,TSS-3225J石英貼片晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振,日本muRata無源晶振,高精度晶振,3225mm晶振,頻率12MHz,負載8pf,工作溫度-30~85°C,低老化晶振,數(shù)字通信設備晶振,無線網(wǎng)絡晶振,手持設備晶振.	12MHZ		3.2mm x 2.5mm
XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振,TDS-2520F石英晶振,頻率52MHz,頻率公差10ppm,日本村田晶振,進口無源晶振,低老化晶振,工作溫度-30~85°C,四腳貼片晶振,超小型晶振,多媒體影音設備晶振,無線局域網(wǎng)晶振,便攜式設備晶振,無線通信設備晶振.	52MHZ		2.5mm x 2.0mm
XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm,日本MuRata晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振,TAS-5032F石英晶振,頻率10MHz,精度10ppm,5032mm晶振,SMD晶體諧振器,無源晶振,高精度晶振,智能手機晶振,數(shù)字通信設備晶,無線路由器晶振,平板電腦晶振,藍牙模塊晶振.	10MHZ		5.0mm x 3.2mm
XRCJH13M000F1QA0P0\|13MHz\|TAS-3225J\|-30~85℃ XRCJH13M000F1QA0P0\|13MHz\|TAS-3225J\|-30~85℃,XRCJH13M000F1QA0P0晶振,頻率13MHz,TAS-3225J石英貼片晶振,工作溫度-30~85℃,無源晶振,日本muRata進口晶振,數(shù)字通信設備晶振,物聯(lián)網(wǎng)晶振,無線路由器晶振.	13MHZ		3.2mm×2.5mm
XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW XRCFD26M000FYQ01R0-1612mm-26MHz-8pf-100μW,XRCFD26M000FYQ01R0晶體諧振器,日本村田石英晶振,尺寸1612mm,頻率26MHz,負載電容8pf,驅動電平100μW,消費級晶振,高精度晶振,游戲機晶振,電子體重秤晶振,儲存卡晶振.	26MHZ		1.6mm×1.2mm
XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm XRCED37M400FXQ52R0,-30~85℃,37.4000MHz,6pf,1210mm,XRCED37M400FXQ52R0晶振,超小型晶振,高精度晶振,工作溫度-30~85℃,頻率37.4000MHz,負載6pf,尺寸1210mm,智能手機晶振,平板電腦晶振,數(shù)碼相機晶振,收音機晶振.	37.4MHZ		1.2mm×1.0mm
XRCHA20M000F0A01R0\|20MHz\|100ppm\|8pf\|2520mm XRCHA20M000F0A01R0\|20MHz\|100ppm\|8pf\|2520mm,XRCHA20M000F0A01R0晶振,頻率20MHz,頻率公差100ppm,負載電容8pf,尺寸2520mm,HCR2520進口晶振,村田晶振,藍牙模塊應用晶振,汽車音箱控制器晶振,GPS定位晶振.	20MHZ		2.5mm×2.0mm
XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf XRCGB27M120F0Z00R0,2016mm,27.12MHz,100ppm,6pf,XRCGB27M120F0Z00R0晶振,HCR2016石英晶體,尺寸2016mm,頻率27.12MHz,精度100ppm,負載電容6pf,數(shù)字電表晶振,智能家居晶振,醫(yī)療設備晶振,無線模塊應用晶振.	27.12MHZ		2.0mm×1.6mm
XRCHH26M000F1QD8P0\|26MHz\|2520mm\|-30~85°C XRCHH26M000F1QD8P0\|26MHz\|2520mm\|-30~85°C ,XRCHH26M000F1QD8P0晶振,頻率26MHz,尺寸2520mm,工作溫度-30~85°C,數(shù)碼相機晶振,無線通訊設備晶振,超小體積貼片晶振,藍牙音響耳機晶振,電腦主板晶振,網(wǎng)絡終端晶振.	26MHZ		2.5mm×2.0mm
XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF XRCLK10M000F1QA8J1-10.000MHz-8pF ,XRCLK10M000F1QA8J1晶振,頻率10.000MHz,負載電容8pF,高可靠性晶振,5032mm晶振,數(shù)字通信設備晶振,四腳石英貼片晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振,無線路由器晶振	10MHZ		5.0mm×3.2mm
村田晶振,插件晶振,CSTLS晶振,CSTLS4M00G53-A0晶振插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	4MHZ		8.0*5.5mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M91G55-R0晶振 4520mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	4.915MHZ		4.5*2.0mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCR晶振,CSTCR4M00G15L99-R0晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	4MHZ		4.5*2.0mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE12M0G15L99-R0晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.	12MHZ		3.2*1.3mm
村田晶振,貼片晶振,CSTCE晶振,CSTCE9M00G55-R0晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	9MHZ		3.2*1.3mm
村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC3M20G56-R0晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從3.200MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.	3.200MHZ		7.2*3.0mm
村田晶振,CSTCE晶振,CSTCE8M00G15L99-R0晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.	8MHZ		3.2*1.3mm
村田晶振,CSTCC晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.	2MHZ		7.2*3.0mm
村田晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振 2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.	16MHZ		2.52.00.7mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達到歷史高點,導致進口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進口品牌進駐中國市場,導致日系和臺產晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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